【技术专题】化金板出现孔环显影不洁可以做实验判断好坏吗?

PCB资讯家2022-08-03 06:13:47

实务问答8-11:


【问】

镍层粗糙问题可能因素为何?曾经将各层剥除后用SEM&EDX分析,A公司说法是SM的SCUM问题,而B公司说法则是制程中硫或酸的问题,请问究竟该如何解释?化金板出现孔环显影不洁可以做实验判断好坏吗?一般客户会拒收吗?


【答】

两者应该都有他们的道理,因为镍层问题确实与电镀处理起步时金属表面状况有关。当金属表面有异物时,钯反应就会受阻,如果异物情况不严重在作业中掉落,后续又有可能被金属覆盖,但这已经产生了高低差距。而又因为部分区域就在被污染区域旁边,相对该点的析出量就会高于其他开阔区,这些高低差问题就这样产生了,而且很难有迹可循。


不过如果是Scum问题,建议可以使用表面清洁度测试,在金属处理前就确认清洁度,这样应该可以左证问题来源。稀释氯化铜液的测试方式,就是一个可以参考的测试做法。


至于B公司所说的硫或酸问题,不论是污染或酸性不足、过高也都可能影响析出状况,不过重要的还是必须提出可信证据。SEM及EDX对这类问题帮助有限,因为SEM只能看到外观,EDX只能对元素作分析,这些做法对有机物都很难判定出真正东西是什么,这也是为何这类问题很难判定的原因。


化金板孔环显影不洁,没听过有谁愿意收的。您如果都已经看出来问题了,不知所说的问题还要何种实验判断?您说的是事前的防范吗?还是缺点确认?如果是防范,表面清洁度实验应该就可以解决,但是测试作业的技巧要留意,以上供您参考。

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