PCB板层压工艺及分层要求

小哥Allegro2018-06-19 14:47:05


 摘要:PCB板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限,因而设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB加工工艺的限制。

 

其中FR4板材有各种厚度,适用于多层层压的板材品种齐全。下表以FR4板材为例给出一种多层板层压结构和板材厚度分配参数,以供PCB设计工程师参考。


表一  FR4层压板结构参数


 

其中FR4六层板、完成板厚度为1.6mm,其层压结构如下图所示。


 
图一  六层PCB板层压结构



下面是FR4/PTFE/F4/S1139/RO4350等几种板材的参数说明。


 表二  PCB板材主要参数性能比较



 前期我们在本公众号上陆续介绍了几种常见的PCB板材、PCB板材中微带线和带状线传输特性等一系列知识,由这些内容我们了解到板材对PCB设计和加工影响最大的参数主要是介电常数损耗因子。对于PCB多层板设计,板材选取还需考虑加工冲孔、层压性能等。在后期我们会继续向大家介绍在PCB设计中,选取板材需要考虑的主要因素有哪些,以进一步帮助大家在PCB设计中更好的选取合适的板材,欢迎大家持续关注最新动态了解详情。



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