专访罗杰斯杨熹:高频化发展趋势下PCB板材的选型方案

微波射频网2018-04-20 22:23:58

近年来随着5G、WiGig、汽车雷达和微波回程等应用变得越来越普遍,高频化信号传输发展趋势明显。毫米波技术正成为炙手可热的技术,设计工程师和科研工作者迫切需要简单易用的解决方案来高效地开发这些新技术。

近日,罗杰斯公司(Rogers Corporation)先进互联解决方案事业部亚洲区市场发展经理杨熹接受了微波射频网记者的专访,介绍了罗杰斯即将推出的新产品、分享了不同应用的高频材料选型方案。


微波射频网余卫荣(左)和罗杰斯公司先进互联解决方案事业部亚洲区市场发展经理杨熹(右)

毫米波频率范围为30~300GHz,带宽高达270GHz,大大超过微波及更低频段频谱资源总和。这在频谱资源紧张的今天无疑具有极大的吸引力。但是,寻找此频段内性能卓越且价格合适的印刷电路板(PCB)材料是一个巨大的挑战。

不同应用的高频PCB板材选型方案

杨熹指出,为了应对日益激烈的市场竞争,电子工程师在选择诸如毫米波的高频段PCB板材时,必须根据不同的应用需求在材料的性能、可靠性和成本之间采取折衷。罗杰斯拥有超过49年的印制电路板行业经验,丰富的高频材料系列能够满足不同的应用需要。针对高频应用,杨熹根据不同需求情况推荐了罗杰斯相应的产品:

RT/duroid® 5000 高频层压板、RT/duroid® 6000高频层压板和TMM® 热固微波层压板特别适合用在高可靠性的毫米波应用之中。这些材料的共同特点是具有绝佳的电气性能、极低损耗和精准一致的介电常数(DK)与厚度。

RO3000®层压板是对损耗有苛刻要求的毫米波应用的理想选择。RO3000®是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料,具有出色的电气性能、过孔可靠性和一流的插入损耗。其介电常数相对于温度变化是非常稳定的,RO3000®具有低的Z轴热膨胀系数(25ppm/C),可用来做多层板压合。RO3000®系列适用于汽车雷达、蜂窝通信系统-功率放大器以及天线、射频元件、E波段点对点微波通信等。

RO4000®层压板是易于加工,兼具理想硬度的射频板材。RO4000®材料提供严格控制的介电常数以及损耗。低的Z-轴热膨胀系数提高了多层板设计中过孔的可靠性,热固型树脂又能灵活与FR4进行混压,改善了产品设计的灵活性,为多层板功放设计和天线设计提供了选择。RO4000®系列已广泛应用于蜂窝基站微机站天线和功率放大器、点对点微波通信、汽车雷达、RFID标签等。

通过罗杰斯技术支持中心获取更多选型帮助

针对设计工程师经常遇到的高频材料选型方面的困惑,杨熹表示,罗杰斯网站上有完善的选型手册和应用笔记,可以帮助工程师从中挑选相应的材料。您也可以上网注册罗杰斯技术支持中心(Technology Support Hub,http://www.rogerscorp.com/acs/technology/index.aspx),获得相关领域的技术文献,和仿真软件MWI等工具,进一步了解板材应用细节。您还可以联系罗杰斯的销售及应用工程师,直接咨询选材细节。


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