产值占全球第二的台湾半导体辉煌源自总统蒋经国或止于蔡英文

E视角2020-10-17 14:12:38

        台湾半导体产业经过40年的发展,几经波折在2016年全球产业下滑2.4%的背景下逆势上扬增长7.2%站上了全球第二的位置,占台湾GDP的13%。这个辉煌始于40年前蒋经国总统执政时期说起,然全球半导体持续下滑,局部增长是产业转移的一种表现,中国大陆半导体产业在政府和政策的双重驱动下突起,台湾半导体产业人士希望加强与中国大陆合作,有效借用大陆资本和市场力量的长效驱动,业者表示:“产业界已经形成了一致意见,台湾芯片设计产业应该向大陆资本开放;现在南韩和美国都在抢着寻求与中国合作,我们有什么理由将中国大陆的资金拒之门外呢?”或这种模式受阻于总统蔡英文。笔者抛砖引玉也许可以引出正确的良策。


蒋经国:1910年4月27日出生于浙江奉化。蒋介石之长子。字建丰,谱名经国,又名尼古拉。1916年入奉化武山小学,1922年入上海万竹高等小学,1924年就读于上海浦东中学。1978年5月20日,蒋经国就任台湾第六任“总统”。1988年1月13日,在台北病逝。

蔡英文:1956年8月31日-),女,中国台湾屏东县枋山乡枫港人,汉族客家人。[1] 台湾学者及政治人物,现任台湾地区领导人、民主进步党主席 。蔡英文是台湾主要政党中第一位女性党主席,也是首位女性台湾地区领导人。


 台湾半导体已是全球第二


2016年全球半导体产业产值将持续衰退2.4%,金额来到3,270亿美元,在此情况下,中国台湾的半导体产业仍将持续成长7.2%、金额达到新台币2.43万亿元,占全球产值的23%,也占中国台湾GDP的约13%,继续蝉联全世界第二大半导体产业地区,排行仅次于美国。

卢超群指出,2016年中国台湾的半导体产业中,旗下的四大子产业均同步成长。其中,IC设计业产值达新台币6,715亿元,较前一年成长率达到13.3%。制造业产值达到1.3万亿元,成长率为5.7%。半导体封装业产业达到3,180亿元、成长率达到2.6%。而半导体测试业则达到1,365亿元产值,成长率达到3.9%。总和中国台湾的封装测试产业的产值,占全球市占超过一半。

卢超群进一步表示,目前中国台湾半导体公司市值不但已经达到美国费城半导体公司市值的三分之一,而且在一连串产业成长的消息中,个别公司也有好消息出传出。其中,代表中国台湾IC制造业的台积电,目前的市值已经超过IBM、思科(Cisco)、德州仪器(TI)等公司,直逼半导体龙头英特尔(Intel)。加上,台积电10纳米制程即将量产,未来在10纳米及7纳米先进制程上,有机会独占鳌头的情况之下,未来台积电的发展能将持续成长。


台湾半导体产业辉煌源于总统蒋经国 


而台湾的半导体的发展,要从蒋经国执政时代说起. 当年, 经济部长孙运璿在蒋故总统的指示下, 与国内电子专家潘文渊, 方贤齐, 费骅等人共同商讨, 挚画出台湾半导体产业的发展蓝图.

 由潘文渊召集的美洲技术顾问团(TAC), 希望能派遣一批学员到海外学习, 并商量技术移转事宜. 他们分别评估通用仪器(GeneralInstrument, GI), 快捷半导体(Fairchild Semiconductors), 美国无线电公司(Radio Corporation of America, RCA), 休斯公司(Hughes) 所开出的条件后, 最后决定与RCA合作. 



这批到海外受训的学员, 后来有许多人成为独当一面的杰出经理人, 像是联发科董事长蔡明介, 联电荣誉董事长曹兴诚, 台积电副董事长曾繁城. 当时, TAC看好刚开始发展的CMOS技术,具有省电, 杂讯干扰小的优势, 决定让这批海外学员专攻CMOS技术, 现在回顾半导体制程技术的演进, 台湾可说是押对了宝。在海外学员启程后不久, 工研院就开始筹建台湾首座晶圆示范工厂, 以7.5 um制程, 每周可量产三百片三吋晶圆. 赴RCA学习的技术人员归国后, 在孙运璿特别到场主持下, 正式开始运作.

 

示范工厂的运作成果相当不错, 最早RCA的训练合约保证六个月内良率提高至17 %, 但示范工厂营运满六个月后, 良率已经高达70 % 以上, 甚至比RCA本身的良率还要更高, RCA甚至向经济部提案要买下示范工厂, 所幸后来遭到否决, 让半导体产业根留台湾. 



1979年初, 示范工厂营运满一年, 由于成本控制得宜, 净利率高达20%, 技术团队开始产生衍生新公司的想法. 然而, 当时半导体制造主流是四吋晶圆厂, 先进国家甚至已经有五吋, 六吋晶圆厂, 光凭一座三吋晶圆厂是没有竞争力的, 加上民间对半导体产业所知甚少, 投资意愿不高, 最后在政府主导下, 由华新丽华投资5 % , 声宝10 %, 东元10 %, 华泰电子5 %, 剩下的股份由政府机关认购.

 

联电的创建可说是一波三折, 花了一年半建厂, 试产后, 接连而来的是1982年的经济不景气, 后来又发生火灾, 使得联电遭遇严重亏损. 后来, 曹兴诚与宣明智在美国看到家用电话的商机, 加价25 % 包下封测厂菱生的产能, 在家用电话IC商机大爆发时狠捞了一笔, 出货量从1982年的400万颗, 成长到1983年的2,400万颗, 打了漂亮的一仗. 



最可贵的, 还是建立员工分红入股的制度, 这套制度后来广受科技业者效法, 成为台湾科技业争取一流人才的手段, 也创造了许多"科技新贵". 然而, 在稀释股东权益的疑虑下, 政府在2008年修改会计准则, 认定员工分红必须纳入营业费用, 将这套制度送入历史.曹兴诚也是率先提出"晶圆代工"营运模式的人, 后来这个理念被台积电董事长张忠谋实现, 在政府的协助下, 成立全球第一家晶圆代工公司.

 

初期, 台积电从飞利浦手中取得资金及技术, 后来又通过英特尔(Intel) 的认证, 等于拿到一张品质证书, 有助于后来切入其他国际大厂的供应链.张忠谋最了不起的成就, 是将技术落后于国际大厂的台积电, 提升到拥有全球最先进制程技术的厂商, 并提出"虚拟晶圆厂"的概念, 提供完整的资讯平台, 让客户能随时掌握晶圆制造进度, 成功争取到整合元件厂商(IDM) 的订单. "虚拟晶圆厂"的概念, 配合完整的矽智财解决方案, 让台积电不只是纯粹的代工厂商, 而是一家结合制造及服务的科技公司. 




台湾DRAM的故事 


1986年,台湾的PC产业产值几乎是每年倍增, PC的蓬勃发展使得全球DRAM大缺货, PC厂商要不是拿不到货,就是必须忍受飞涨的价格.然而,进入DRAM产业的门槛相当高,而且DRAM是大量制造的标准化产品,因此生产成本是影响竞争力的绝对关键. 



DRAM厂商的经营模式,就是不断提升制程,让每块芯片所能切割出的颗粒数变多,同时提升产量并降低单位生产成本,接着在市场上祭出价格战,挤压技术弱势厂商的生存空间,最后领先者将能持续扩大优势,将竞争者排除市场.




1989年, 韩国三星(Samsung) 的DRAM业务开始赚钱, 此时的台湾才刚起步, 宏碁宣布成立德碁, 工研院也提出"次微米计划", 间接促成日后以力晶, 茂德, 华亚科, 南科为主的DRAM产业.然而, 后来除了世界先进曾经自行开发出新世代制程外, 其他厂商的技术都需要仰赖国外大厂的授权, 这种受制于人的情况, 使得台湾DRAM产业在景气低迷时面临更严峻的困境.后来, 世界先进在0.18 um遇到瓶颈, 张忠谋决定让蔡力行前往带领世界先进转型晶圆代工. 多年之后, 力晶, 茂德也在金融海啸中灭顶, 关于近年台湾DRAM产业逐渐衰败,那就是另一个故事了。

 

IC设计业的发展


工研院第一批到RCA受训的王国肇, 林衡, 是电信总局派去受训的研究员, 到了结训的时候, 交通部自然来跟工研院要人, 而当时工研院让他们自行决定去留.林衡依约回到交通部, 而王国肇兴起了创业的想法, 因为IC设计业不像是晶圆制造业需要庞大的团队, 也不用很高的资本额, 是可以单打独斗的. 因此, 王国肇请华泰, 联电创办人杜俊元出资, 成立远东第一家独立IC设计公司── 太欣半导体.从这段故事来看, 虽然工研院没有正式衍生出IC设计公司, 但当时台湾半导体产业的政策, 就是一座晶圆厂养活十家IC设计公司, 所以工研院也相当支持当初外派RCA受训的成员带领子弟兵出来创业, 间接催生台湾IC设计业. 



1986年, IBM决定将PC专利授权给台湾业者生产, 开启台湾PC及周边硬体辉煌的时代, 因此早期IC设计业也以PC用为主, 像是DRAM, SRAM, DriverIC…

 

这段时期, 较具代表性的是矽统, 威盛. 矽统从英特尔请来刘晓明担任总经理, 专注在高附加价值的PC用IC, 成为当时台湾第一大IC设计业者. 然而, 1998年, 英特尔将Pentium II芯片组授权给威盛, 从此威盛取代矽统, 成为台湾第一大IC设计业者及PC芯片组供应商.然而, 原本的战友却因为对记忆体模组的观点不同, 而反目成仇, 威盛因此得不到英特尔Pentium III芯片组的授权. 到了1996年, 两家公司首度走上法院, 展开侵权官司大战,最终以和解落幕, 由英特尔授权威盛制造CPU及芯片组, 而威盛则需支付授权金. 不过, 这场官司也让威盛从风光股王, 沦落为鸡蛋水饺. 



1995年, 联电开始转型晶圆代工, 将旗下IC设计部门分拆出去, 成立联阳, 联杰, 联发, 联咏, 联笙五家IC设计公司.

 

联发科从CD-ROM芯片组起家, 后来转进手机芯片, 在中国山寨机风潮下获得丰硕的成果, 董事长蔡明介也因此被称为「山寨机教父」, 目前已经是全球前十大IC设计业者. 

在蔡明介的理念中, 最早切入市场并不是最重要的, 重要的是率先开发出高性能, 低价格的产品, 对照联发科进军手机芯片市场的故事, 联发科确实未必是最早进入市场的公司, 但都能推出相当具有代表性的产品.

 

日月光的崛起 


日月光半导体是台湾少数与工研院没有渊源的半导体公司, 创办人张虔生以房地产起家, 建立日月光在封测产业的地位. 



张虔生注意到封装材料的改变, 将提高封测产业的资本门槛, 促使半导体公司提高委外封装比重的趋势. 随着IBM授权台湾制造PC, 台湾IC产业获得丰润的雨水, 日月光也借机坐大. 而1990年代后期, 晶圆制造逐渐从八吋厂升级至十二吋厂, 也就是台积电向IDM客户提出「虚拟晶圆厂」, 「把我们的厂当成你们的场」的年代, IDM业者开始停止投资封测产能, 让日月光得以争取到IDM客户的委外代工订单, 逐渐发展成全球最大封测代工厂.

 

亚洲硅谷── 竹科

 


美国加州北部的圣克拉拉山谷(Santa Clara Valley), 聚集了几十家科技公司, 包括英特尔, 惠普(HP), 超微(AMD), 苹果(Apple), 而被称为"硅谷". 1976年, 台湾政府以硅谷为范本, 开始规划新竹科学园区, 成功复制出科技产业聚落, 被誉为"亚洲硅谷". 

为什么当初要选在新竹呢? 这是因为故总统蒋经国决定仿照硅谷与史丹佛(Stanford), 柏克莱(Berkeley) 等名校进行产, 学合作的模式, 让科学园区与工研院, 清华大学, 交通大学比邻而居, 这种模式发展得相当成功, 工研院, 清华大学, 交通大学, 确实培育出许多科技业的人才.产业聚落就像是一座超市, 客户可以在这里一次购足所需, 而产业聚落内的厂商也互相竞争, 成为彼此成长的动力. 在专业化分工的时代, 产业聚落也使得上, 下游厂商之间能迅速传递资讯及货品, 提高合作的紧密程度, 并降低运输成本. 员工之间, 互相挖角, 跳槽是习以为常, 因此私人关系也是错综复杂, 商场上的敌人, 很可能是私底下的挚交. 


先前提过, 1986~1987年是台湾半导体业向上提升的关键, IBM授权台湾制造PC, 让台湾半导体业如雨后春笋般快速萌芽, 成长. 因此, 在1987年, 竹科在一年之间成立三家晶圆厂, 首先是工研院支持的”台积电百亿计画”, 另外还有华隆集团转投资的华隆微电子, 华新丽华集团投资的华邦电.到了1980年代末期, 许多海外华人开始归国成立新公司, 像是美商应材在竹科看到台湾半导体业的发展潜力后, 决定成立台湾应材. 1989年底, 吴敏求率领四十几位海外归国人才, 成立旺宏电子.

这些成果, 都要归功于联电创立的股票分红制度, 提供高科技人才回台发展的诱因, 奠定台湾半导体业起飞的重要基础. 然而, 近年台湾半导体业似乎碰到了瓶颈, 虽然现在正辉煌。


台湾半导体产业辉煌或止于总统蔡英文




2016年9月8日,台湾半导体大佬们与蔡英文见面,就人才、研发、能源、税赋与两岸合作等议题交换意见。与之前媒体的猜测相反,本次会面中,联发科董事长蔡明介和台积电共同执行长魏哲家并未出席,外界关注也是备受争议的开放陆资参股台湾集成电路企业的议题,并未在会中讨论。


从之前言论中可以看出,台半导体企业高层其实一致认为应引进陆资。台湾日月光运营长吴田玉表示,希望加强与中国大陆合作,在新闻发布会上吴田玉更是直言,“台湾和中国大陆在个人电脑和智能手机产业上,一直以来都是恶性竞争。但在跨入下一代技术后,我希望两岸产业界人士可以携手合作”。台湾联发科也曾多次向台湾当局提出的请求,在一定的前提条件下,联发科应该被批准接受来自中国大陆的投资。联发科董事长蔡明介还曾公开表示对中资入股持开放态度,并在媒体上表态,“若政策允许且对股东、团队和两岸半导体有利,联发科愿携手两岸,共同提升华人企业在半导体产业的竞争力。”联发科一位高级副总裁曾向媒体表示,“产业界已经形成了一致意见,台湾芯片设计产业应该向大陆资本开放;现在南韩和美国都在抢着寻求与中国合作,我们有什么理由将中国大陆的资金拒之门外呢?”


今年6月,台积电董事长张忠谋也曾表态支持联发科的主张,希望能引进大陆资金。但他也表示,还需满足一定的条件,比如说,大陆投资者不能进入台湾公司的董事会。

那么,在台湾当局对大陆严防死守之际,为何台湾半导体企业高管频频要求引进大陆资本赴台投资呢?

蔡英文接见半导体产业人士,与台湾半导体产业协会理事长卢超群等人握手致意


产业流向低洼,台湾亦不能幸免

在美国主导的全球分工中,美国拥有IBM、Intel、英伟达、高通、AppliedMaterials、LamResearch、KLATencor等公司,处于半导体产业链上游。西欧拥有ARM、Inmagination、ASML等公司,处于产业链中上游。台湾拥有台积电、MTK、日月光、联电等公司,处于产业链中下游。


在近年中国大陆和韩国半导体产业崛起的背景下,位于产业链中下游的台湾企业必然先于欧美企业受冲击——在IC设计上,在2015年台湾IC设计龙头企业联发科的市场份额被展讯不断蚕食,3G手机芯片市场份额不断流失,股价更是一路狂跌,损失超过2000亿元新台币;台积电也遭受了来自中国大陆和韩国的挑战,而高通骁龙820和部分骁龙400系列芯片分别转移给三星和中芯国际,华力微也抢到了部分联发科的28nm芯片订单;在封测上,江苏长电科技和日本村田击败台湾日月光半导体,斩获苹果SIP模块订单……

从数据上看,2015年台湾半导体产业整体产值达21616亿元新台币(折合人民币约4591亿元人民币),微幅成长0.9%,而2015年全球半导体市场成长率为1.2%,很显然,台湾半导体产业的增长率是低于全球平均水平的。虽然由于库存水位低,客户拉货回补,加上有新产品进入新客户供应链的影响,2016年上半年,台湾IC设计产业有较大增长,但在2016年全球半导体的市场规模有可能较2015年整体衰退近3.2%的大背景下,台湾半导体企业的日子着实不好过。从台湾经济大环境上看,根据台湾当局经济主管部门数据显示,2015年台湾制造业总产值12.86万亿元新台币,同比下跌10.84%,创下近六年来的最低新纪录。该部门公布的数据还显示,在2015年四季度,台湾制造业产值为3.09万亿元新台币(折合人民币约6563亿元),比上年同期下跌14.94%,为2009年第四季度以来最低值。电子零部件业产值下降11.84%,石油及煤制品业产值下跌31.18%,基本金属业下降34.61%。

因此,在台湾整体经济不景气,半导体产业受到中国大陆和韩国冲击且增长率低于全球平均增长率的情况下,台湾半导体产业大佬呼吁台湾当局解除限制,引进大陆资本赴台投资也就理所当然了。


产业转移,中国大陆高歌猛进




随着国家集成电路产业发展基金不断扩大投资,加上优惠政策的保驾护航,中国大陆半导体产业发展迅猛,与台湾半导体产业在产值上的差距正在被迅速拉近。根据中国集成电路产业协会统计,今年第一季度大陆半导体产业产值约达人民币798.6亿元,而中国台湾第一季度半导体产业产值为5441亿元新台币(折合人民币约1156.7亿元),差额为人民币358.1亿元。但在今年第二季度,大陆第二季半导体产业产值已增长至5033亿元新台币(折合人民币约1069.3亿元)季度增率高达31.3%,而中国台湾第二季半导体产值为6014亿元新台币(折合人民币约1277.8亿元),差额为981亿元新台币(折合人民币约208.4亿元)。

值得一提的是,在IC设计行业,在政策和资金的扶持下——国内IC设计厂商可以获得政府补贴,国内整机厂商和终端厂商也因政策更多地采购国产芯片,中国大陆IC设计行业增长迅速。在今年第二季度,IC设计行业产值季度增涨41.5%,产值达人民币401.6亿元,已然超越台湾IC设计行业在今年第二季度的产值1697亿元(折合人民币约356.9亿元),成功实现逆袭。

在专利积累方面,中国大陆也取得了不菲的成绩,根据《中国集成电路产业知识产权年度报告》,在2015年,在中国申请的集成电路专利数为29735件,其中发明专利为19828件,授权专利为8082件,特别是在IC设备材料类专利方面,2015年的专利申请量达6397件,较2014年有22%的增长。而中国台湾在中国申请的集成电路专利数为1508件,其中发明专利为1428件,授权专利为1062件。虽然这仅仅是中国大陆和中国台湾在中国专利申请数量对比,但也从一个侧面反映出了中国大陆半导体产业发展之生机勃勃与中国台湾半导体产业的后继乏力。


教父有语:合则赢分则伤



蔡明介:大陆台湾半导体产业实力对比此消彼长


张忠谋:大陆资本投资台企多利好


中国大陆赴台投资对台湾厂商主要有以下几点利好:

一是可以获得大笔资金。在2015年,以紫光集团为代表的中国大陆企业在中国台湾掀起了收购狂澜,这对于迫切需要现金的台湾半导体企业来说无异于是及时雨。中国大陆资本赴台投资将向台湾企业注入大量资金,使台湾企业有更加雄厚的资本去升级技术,更新设备,提升市场竞争力。另外,中国大陆资金愿意给台湾企业比较高的估值,台湾企业也自然希望以更小的股份换更多的资金。

二是可以获得更广阔的市场。陆资进入台湾,一同进来的不仅仅是钱,而是大陆资本背后广袤的中国市场——大陆资金是带着市场进台湾,如果台湾接受大陆资金,则可以带进很多客户。这等于是向台湾企业开放了最具潜力和活力的大陆市场,使台湾企业能分享中国大陆经济发展红利,实现两岸人民“同呼吸、共命运”。

三是变相获得政策保护。由于中国政府对整机产品电子元件的自产率有一定的要求,如果台湾依旧采取过去的政策,中国政府可能会把台湾的电子元件划到非自产的范畴里去。由于只有满足一定自产率要求才能获得更好的政策或资金的扶持,那么,大陆的终端厂商或整机厂商就有可能就不得不放弃中国台湾的供应商,选择本土供应商。


傲慢与偏见是利润或者成本消耗的体现

一直以来,台湾当局对高科技企业转移到大陆讳莫如深,即使允许在大陆投资设厂,也要求在大陆投资的工厂必须与台湾工厂保持“N-1”代的技术落差,而且主导权要由台湾半导体产业掌控,且在大陆开设的工厂的产能所占比重不超过企业总产能的10%。

“N-1”代的技术落差指的是必须保持台湾领先大陆一代的技术。以晶圆代工为例,45/40nm是一代,32/28nm是一代,22/20nm是一代,14/16nm是一代。使用越先进的制程就可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管;在芯片晶体管集成度相当的情况下,使用更先进的制程,芯片的面积和功耗就越小,成本也越低。

像台积电在大陆独资设立的晶圆厂,不把最先进的16nm制程工艺转移到大陆,即便是将来转移这项技术,基本上中芯国际等大陆晶圆厂也掌握14nm制程工艺了。联电在大陆的晶圆厂也是如此,2014年,联电在大陆某市兴建一座晶圆厂,整个项目总投资62亿美元,其中联电出资13.5亿美元。但协议中联电只转移40nm工艺,而且40/45nm芯片要到2016年才投产,而在2016年,中芯国际和华力微的28nm芯片已经量产了。



台湾企业在大陆是如此做派,那么大陆资本赴台投资会如何?台积电董事长张忠谋曾表示,“大陆投资者不能进入台湾公司的董事会”。台湾政客宋楚瑜也曾表态,“具体条件要借由政治上的杠杆来谈”。事实上,展讯公司曾向台湾有关部门申请在台设立分公司从事IC设计,但遭到了台湾“经济部”投审会的拒绝。实际上,台湾产业界人士非常精明,而且有教会徒弟、饿死师傅的心理顾忌,眼红的仅仅是大陆的资金和市场而已,在收购中实现技术转让的可能性非常小。因此,笔者对投资台企进而获得技术是不看好的。

来源:半导体行业观察、观察者网


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